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液晶模塊的分類--晶聯訊電子
2021/3/13 10:38:13

液晶模塊的分類

1. 液晶模塊的分類辦法:

(1)按顯現內容分類; (2)按液晶驅動IC與液晶屏的組合構造來分類;


2. 按顯現內容分類如下:

(1)段碼型; (2)字符型; (3)圖像型模塊

?段碼型模塊:即顯現內容以段碼型為主的液晶模塊。


1.段碼型

顯示內容以段碼型為主的液晶模塊。

晶聯訊電子:JLX8039





2.字符型

顯示內容為ASCII碼字符及日文等。一般字符型顯示字符每行有840個字不等,共有14字符不等,分別組成1601161行),1602162行),2004204行)等字符型模塊。每個字5x7點陣組成。

晶聯訊電子:JLX1602A-4





3.圖像型

顯示內容由多行多列的點陣像素組成,可顯示文本、圖像或同時顯示文本和圖像。


晶聯訊電子:JLX12864G-086-P(可帶字庫)





3.按液晶驅動IC與液晶屏的組合構造來分類如下:

(1)SMT型  ; (2)COB型; (3)COG型; (4)TAB型; (5)COF型;


SMT

是英文"Surface mount technology"的縮寫即表面安裝技術,這是一種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。


晶聯訊電子:JLX24064A-1





COB

是英文"Chip On Board"的縮寫,即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,這樣可大大減少模塊體積,同時在價格方面也可降低成本。由于IC造商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFPSMTIC的一種,四邊都有腳的那種)封裝的產量,因此,在今后的產品中傳統的SMT方式將被逐步取代。


晶聯訊電子:JLX12864C-1





COG

是英文"Chip On Glass"的縮寫,即芯片通過ACFAnisotropic Conductive Film:各向異性導電膜)被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,又比TAB方式更低成本,且易于大批量生產,適用于消費類電子產品用的LCD,如:手機、MP3等便攜式電子產品。這種安裝方式在IC生產商的推動下,是ICLCD

的主要連接方式。

晶聯訊電子:JLX12864G-0088






TAB

是英文“Tape Automated Bonding”的縮寫,ACF(ACF:各向異性導電膠)作為介質將TCP IC TCP:一種帶載封裝)邦定LCD上。這種連接方式可減小液晶屏的玻璃邊占用面。 但由于價格昂貴,已被COG型打敗了,已乎已停產。


晶聯訊電子:JLX11256





COF

是英文Chip On FPC”的縮寫 即芯片被直接安裝在FPC上。這種連接方式出現過一段時間,但不久即遭淘汰。這種連接方式有兩個大的缺點:價格貴,可靠性差(ICFPC連接處易脫落
















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